展会概况
第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)会 将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。
6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期20+专业论坛、200+位演讲嘉宾、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布，30所高校、100多家展商校企互动等活动。
阿米精控将在B3-386展位展出，届时将展出微纳测量与检测、半导体制造与封装、IC光刻与微纳光机等精密工程的创新性系统解决方案，欢迎您的光临！
展出内容
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阿米精控介绍
阿米精控科技(山东)有限公司是一家集研发设计、制造、销售于一体，拥有全自主知识产权体系的微纳测控及超精密自动化“系统级硬科技”公司，面向微纳制造、精密主动光学、集成电路装备以及电子信息领域，提供超精密测量及纳米级运动伺服部件和纳米自动化成套解决方案。
扫描下方二维码参观CSEAC2025，免排队入场快人一步！重要提示：携带本人身份证入场。
9月04-06日，相约无锡，不见不散！
9月4日 | |
09:30-12:00 | 集成电路(无锡)创新发展大会 |
14:00-17:45 | 2025年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 |
09:30-17:00 | 半导体制造与设备及核心部件董事长论坛 |
09:30-12:10 | 制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛（上） |
13:30-17:00 | 半导体制造与材料董事长论坛 |
09:30-12:00 | 智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛 |
13:30-17:00 | 半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛 |
09:30-17:00 | 功率及化合物半导体产业发展论坛 |
09:30-17:00 | 全球半导体产业链合作论坛 |
09:30-17:10 | 半导体设备与核心部件配套新进展论坛 |
09:00-17:00 | CSEAC 2025风米IC精英大讲堂 |
9月5日 | |
09:30-12:00 | CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会 |
13:30-16:50 | CIPA 2025：第十二届华进开放日 |
09:30-12:10 | 制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下) |
09:30-16:25 | 光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会 |
09:30-16:30 | 光芯片产业链协同发展论坛 |
09:30-17:00 | 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
09:15-17:00 | 半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛 |
09:20-12:00 | 半导体量测与测试装备创新发展论坛 |
13:30-17:00 | 半导体设备与核心部件投融资论坛 |
13:30-17:00 | 绿色厂务与ESG发展论坛 |
09:30-16:30 | 风米人力行 产教芯融合--企业人力资源宣讲会 |
9月6日 | |
09:30-12:00 | 太阳能电池片制造装备现状和发展趋势 |
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