专为芯片-晶圆键合(Die-to-Wafer, D2W)应用场景而设计,具备高精度、高动态响应、且可集成于多种封装设备的纳米级运动控制系统。
技术特点：
纳米级闭环控制(高分辨率位移传感器与自研闭环控制算法)
不同点位的压力下保持不变形
高重载状态下快速响应
自由选择芯片与晶圆组合
全面适配最大12寸晶圆
应用领域：
半导体封测
纳米压印
主动光学
视觉装配
显微操纵
规格参数：
型号 | N19 |
运动轴 | X, Y, θZ |
传感器类型 | 电容传感器 |
驱动类型 | 压电陶瓷 |
闭环行程 | XY:±50μm θZ:±0.5mrad |
最小步长 | XY: 1nm θZ: 100nrad |
重复定位精度 | XY: 5nm θZ: 0.8μrad |
线性度 | XY: 0.02% θZ: 0.1% |
最大负载 (kg) | 3 |
带载谐振频率@3kg | XY: 120Hz θZ: 180Hz |
调整时间 | XY: 80ms θX: 100ms |
材料 | 铝合金/钛合金 |
尺寸 (mm) | 300x300x50 中空Φ138 |
自重（kg） | 7.26 |
工作温度（℃） | -20~100 |
适配控制器 | 数字伺服控制器 NPC-031/数字伺服控制器NPC-042/纳米伺服控制器 APS-203 |
纳米定位平台 纳米位移台 柔性铰链平台 电控位移台 高精度电控位移台 精密滑台 压电平台 压电纳米台 纳米压电平台 纳米定位台 压电柔性铰链平台 压电扫描台 压电定位台 压电纳米定位台
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